最快芯片组助力构建下一代无线体系

  科技日报北京6月17日电 （记者张梦然）据日本国家信息通讯技能研讨所和东京工业大学研讨人员报导，一种具有56GHz信号链带宽的新式D波段硅互补金属氧化物半导体（CMOS）收发器芯片组，完成了无线Gbps。该成果于正在美国檀香山举办的2024年IEEE VLSI技能与电路研讨会上发布。

  为了以更快速度处理继续不断的添加的数据流量，无线体系要在更高的毫米波频段运转。当时的高频段5G体系可提供高达10Gbps的速度，在24—47GHz频段之间运转。人们已在探究更高的频段，研讨中能坚持信号强度且经济高效的发射器和接收器至关重要。

  此次开发的D波段114—170GHz CMOS收发器芯片组，其信号链带宽为56GHz，发射机集成电路芯片尺寸为1.87mm×3.30mm，接收机集成电路芯片尺寸为1.65mm×2.60mm。

  在才能评价中，该设备完成了16QAM和32QAM等多级调制计划的高线性度，处理了以往集成电路收发器的首要妨碍。而在具有4个发射器和4个接收器模块的多输入多输出装备中，该芯片组的体现特别令人形象十分深入：其每个天线都可处理自己的数据流，以此来完成快速通讯，当运用16QAM调制，每个通道的速度到达160Gbps。整体而言，总速度到达640Gbps。

  这种新的半导体收发器芯片组，将无线Gbps。也就是说，每秒钟可以传输640G比特，1秒下载几十部高清电影不在线G体系还快得多。更高的传输速度，意味着无线体系的更高灵敏度、更大的信息承载才能和更低的延时。这对需求长途控制和需求短时间处理海量信息的体系都具有极端重大意义，比方全息游戏、长途医疗、无人驾驶等。在这个信息时代，咱们从始至终在寻求更快的速度、更低的本钱、更牢靠的设备，以便让信息获取和交际通讯更自在。